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08-350000-11-RC

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

08-350000-11-RC
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

08-350000-11-RC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

08-350000-11-RC
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：王
電話：18724450645
地址：中國上海
374
ARIES
con
24+
-
優勢庫存，原裝正品

08-350000-11-RC
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
Aries Electronics
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

08-350000-11-RC
深圳市德力誠信科技有限公司
深圳市德力誠信科技有限公司
聯系人：王小姐
電話：13969210552
地址：深圳市福田區深南中路3031號漢國中心3204室
資質：營業執照
374
ARIES
con
24+
-
優勢庫存，原裝正品

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1

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08-350000-11-RC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
IC 與器件插座 SOIC DIP ADAPTER
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

08-350000-11-RC 技術參數

08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:8 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:48 0835 001 S3B0 181 KLF 功能描述:180pF 陶瓷電容器 S3B 徑向，圓盤 0.276" 直徑（7.00mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:180pF 容差:±10% 電壓 - 額定:- 溫度系數:S3B 安裝類型:通孔工作溫度:- 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.276" 直徑（7.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:100 0835 001 S3B0 181 K 功能描述:180pF 陶瓷電容器 S3B 徑向，圓盤 0.276" 直徑（7.00mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:180pF 容差:±10% 電壓 - 額定:- 溫度系數:S3B 安裝類型:通孔工作溫度:- 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.276" 直徑（7.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:100 08-3503-20 08-3503-21 08-3503-30 08-3503-31 083506.3MRET1P 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11