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18-68660-10

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功能描述
IC 與器件插座 ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

18-68660-10 技術參數

1868652 功能描述:COVER FOR PCB TERM BLOCK 1POS 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON 零件狀態:有效類型:端板針腳數:- 配套使用產品/相關產品:COMBICON FRONT 系列顏色:黑標準包裝:50 1868649 功能描述:1 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON FRONT 包裝:散裝零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:1 間距:- 配接方向:垂直，帶板電流:10A 電壓:300V 線規:12-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 壓力夾特性:聯鎖（側面）顏色:黑工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.4-0.5 Nm（3.5-4.4 Lb-In）螺紋:M2.5 標準包裝:50 1868623 功能描述:16 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON FFKDSA 包裝:散裝零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:16 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:垂直，帶板電流:13.5A 電壓:300V 線規:16-22 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 彈簧籠/張力夾特性:聯鎖（側面），按片觸動式顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:- 觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:50 18685C 功能描述:6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7 Ohm Max Axial 制造商:murata power solutions inc. 系列:1800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:6.8mH 容差:±10% 額定電流:150mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:7 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:144 @ 40kHz 頻率 - 自諧振:600kHz 等級:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:軸向大小/尺寸:0.540" 直徑 x 0.719" 長（13.70mm x 18.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 標準包裝:10 18-68587-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1868811734 1868827 1868830 1868950000 1868979 1868982 1868995 1869 1869062 1869075 1-869084-0 1-869084-2 1-869084-3 1869088 1869091 1869101 1869114 1869127