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50294-1060H

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說明
操作

50294-1060H
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Amphenol FCI
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

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功能描述
高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產品類型
排數
列數
位置/觸點數量
38
安裝角
Right
節距
0.8 mm
安裝風格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點電鍍
Gold

50294-1060H 技術參數

50294-1060ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步標準包裝:64 50294-1060E 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:60 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 列數:20 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:64 50294-1057ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:57 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 列數:19 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50294-1057E 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:57 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 列數:19 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:36 50294-1054ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步標準包裝:50 50294-1075H 50294-1075HLF 50294-1078ELF 50294-1084E 50294-1084ELF 50294-1090E 50294-1090ELF 50294-1090F 50294-1090FLF 50294-1090H 50294-1090HLF 50294-1096E 50294-1096ELF 50294-1096F 50294-1096FLF 50294-1096H 50294-1096HLF 50294-1108E