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522AG11F-ES

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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP 22 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

522AG11F-ES 技術參數

522-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:黃銅，銅外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:735 522-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:21 522A013-4/42-0 功能描述:FLEX POLY MOLDED PART 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:25 522A013-3-0 功能描述:STD POLY MOLDED PARTS 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:25 5229996-4 功能描述:CONN JACKSCREW CAPTIVE #4-40 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .085 零件狀態:有效配件類型:起重螺釘，開槽型配套使用產品/相關產品:CHAMP D-Sub 連接器特性:- 長度 - 頭部下方的螺紋部分:0.110"（2.79mm）螺紋尺寸:4-40 標準包裝:1 5230000S001 523002B00000G 523002D00000G 523-01-28 523-01-29 5-2301994-1 5-2301994-2 5-2301994-3 5-2301994-4 5-2301994-5 5-2301994-6 5-2301994-7 5-2301994-8 5-2301994-9 5-2301995-1 5-2301995-2 5-2301995-3 5-2301995-4