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88SE9485C2-BJA2C000

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88SE9485C2-BJA2C000
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
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深圳市深科創科技有限公司
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聯系人：吳先生/吳小姐/朱先生
電話：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田區航都大廈17F1可提供13%增值稅發票
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制造商
Marvell
功能描述
?8-LANE PCIE 2.0 WITH 8-PORT 6G SAS RAID IO CONTROLLER - Trays

88SE9485C2-BJA2C000 技術參數

88S171-K00L5 功能描述:CONN ADAPT 1.6/5.6 PLUG - BNC JA 制造商:rosenberger north america 系列:- 包裝:- 零件狀態:在售適配器類型:插頭至插孔轉換類型:跨系列適配器系列:BNC 至 1.6/5.6 中性:母型至公型轉換自（適配器端）:1.6/5.6 插頭，公插針轉換至（適配器端）:BNC 插孔，母插口阻抗:75 歐姆樣式:直形安裝類型:自由懸掛安裝特性:- 緊固類型:插銷鎖，有螺紋頻率 - 最大值:4GHz 侵入防護:- 中心觸頭鍍層:金特性:- 包括:- 基體材料:銅鈹，黃銅基體表面:金，鎳中心觸頭材料:銅鈹介電材料:液晶聚合物（LCP）；聚四氟乙烯（PTFE）配接次數:500 插入損耗:0.10dB 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:1 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500 89001D