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ADBHA
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
250000
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MSOP8
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ADBHA 技術(shù)參數(shù)

ADBF707WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF707WCBCZ311 功能描述:BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:300MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF706WCCPZ411 功能描述:LOW POWER BLACKFIN+ EMBEDDED PRO 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF706WCCPZ311 功能描述:BLACKFIN+AUTOMOTIVE PROCESSOR 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:300MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF705WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB）片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20 ADBJ77-E2-PL20 ADBJ77-E3-PL20 ADBJ79-E1-UBJ20 ADBL-A321 ADBM-A350 ADBM-A350-200 ADBS-A320 ADBS-A350 ADC01 ADC02 ADC-02AFFM-LL7A01 ADC-02AFFM-SL7A01 ADC-02PMMS-LC7001 ADC-02PMMS-LS7001 ADC-02PMMS-SC7001

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