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ADSP-21266SKSTZ2CX

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說明
操作

ADSP-21266SKSTZ2CX
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
8200
AD
LQFP144
201316+
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【IC旗艦店】原裝正品熱賣！400-80...

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ADSP-21266SKSTZ2CX PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ADSP-21266SKSTZ2CX 技術參數(shù)

ADSP-21266SKSTZ-1D 功能描述:IC DSP 32BIT 150MHZ 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-21266SKBCZ-2D 功能描述:IC DSP 32BIT 200MHZ 136-CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-21262SKSTZ200 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP21262SKBCZ200R 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 136CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-21262SKBCZ200 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 136CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-21363YSWZ-2AA ADSP-21364BBCZ-1AA ADSP-21364BSWZ-1AA ADSP-21364KBCZ-1AA ADSP-21364KSWZ-1AA ADSP-21364YSWZ-2AA ADSP-21366BSWZ-1AA ADSP-21366KBCZ-1AA ADSP-21366YSWZ-2AA ADSP-21368BBPZ-2A ADSP-21368KBPZ-2A ADSP-21368KBPZ-3A ADSP-21369BBP-2A ADSP-21369BBPZ-2A ADSP-21369BSWZ-1A ADSP-21369BSWZ-2A ADSP-21369KBPZ-2A ADSP-21369KBPZ-3A