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ADSP-BF532SBBC-ENG

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ADSP-BF532SBBC-ENG
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
6000
AD
BGA
15+
-
原裝正品，假一罰十

ADSP-BF532SBBC-ENG
深圳市深美諾電子科技有限公司
深圳市深美諾電子科技有限公司
聯系人：李燕兵
電話：82525918
地址：深圳市福田區華強北路上步工業區101棟5樓517-532室
資質：營業執照
6000
AD
BGA
22+
-
全新原裝現貨供應

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制造商
Analog Devices
功能描述

ADSP-BF532SBBC-ENG 技術參數

ADSP-BF532SBBC400 功能描述:IC DSP CTLR 16B 400MHZ 160CSPBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-BF531SBSTZ400 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 176LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-BF531SBBZ400 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-BF531SBBCZ4RL 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 160-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-BF531SBBCZ400 功能描述:IC DSP CTLR 16 400MHZ 160CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-BF533SBBZ400 ADSP-BF533SBBZ500 ADSP-BF533SBSTZ400 ADSP-BF533SKBC-6V ADSP-BF533SKBCZ-6V ADSP-BF533SKSTZ-5V ADSP-BF533SKSTZ5VC ADSP-BF534BBC-4A ADSP-BF534BBC-5A ADSP-BF534BBCZ-4A ADSP-BF534BBCZ-4B ADSP-BF534BBCZ-5A ADSP-BF534BBCZ-5B ADSP-BF534YBCZ-4B ADSP-BF535PBB-200 ADSP-BF535PBB-300 ADSP-BF535PBBZ-200 ADSP-BF535PKB-300