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AGL600V2-FGG256T

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

AGL600V2-FGG256T
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

AGL600V2-FGG256T
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
588979
Microsemi Corporation
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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1

您是不是要找： AGL600V2-FGG484 AGL600V2-FGG484I AGL600V5-CS281 AGL600V5-CS281I AGL600V5-CSG281 AGL600V5-CSG281I AGL600V5-FG144 AGL600V5-FG144I AGL600V5-FG256

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AGL600V2-FGG256T PDF下載

制造商
Microsemi Corporation
功能描述
AGL600V2-FGG256T - Trays
制造商
Microsemi SOC Products Group
功能描述
AGL600V2-FGG256T - Trays

AGL600V2-FGG256T 技術(shù)參數(shù)

AGL600V2-FGG256I 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 AGL600V2-FGG256 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 AGL600V2-FGG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays AGL600V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） AGL600V2-FGG144 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 AGL600V5-FG256I AGL600V5-FG484 AGL600V5-FG484I AGL600V5-FGG144 AGL600V5-FGG144I AGL600V5-FGG256 AGL600V5-FGG256I AGL600V5-FGG484 AGL600V5-FGG484I AGLE3000V2-FG484 AGLE3000V2-FG484I AGLE3000V2-FG896 AGLE3000V2-FG896I AGLE3000V2-FGG484 AGLE3000V2-FGG484I AGLE3000V2-FGG896 AGLE3000V2-FGG896I AGLE3000V5-FG484