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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 896-Pin FBGA
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 896FBGA - Trays

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APA1000-FGG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） APA1000-FGG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） APA1000-FGG896 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） APA1000-FGG1152I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） APA1000-FGG1152 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） APA105-KJ-003 APA105-KJ-004 APA105-ML-001 APA105-ML-002 APA105-ML-003 APA105-ML-004 APA150-BG456 APA150-BG456I APA150-BGG456 APA150-BGG456I APA150-FG144 APA150-FG144A APA150-FG144I APA150-FG256 APA150-FG256A APA150-FG256I APA150-FGG144 APA150-FGG144A

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