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APTD1608LQBC/D

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APTD1608LQBC/D PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
LED BLUE CLEAR SMD
制造商
kingbright
系列
-
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
在售
顏色
藍色
透鏡顏色
無色
透鏡透明度
透明
毫燭光等級
20mcd
透鏡樣式/尺寸
圓形，帶圓頂，0.70mm
電壓 - 正向（Vf）（典型值）
2.65V
電流 - 測試
2mA
視角
40°
安裝類型
表面貼裝
波長 - 主
465nm
波長 - 峰值
460nm
特性
-
封裝/外殼
0603（1608 公制）
供應商器件封裝
1608
大小/尺寸
1.60mm 長 x 0.80mm 寬
高度（最大值）
1.05mm
標準包裝
1

APTD1608LQBC/D 技術參數

APTD1608LCGCK 功能描述:LED GREEN CLEAR 2SMD 制造商:kingbright 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售顏色:綠色透鏡顏色:無色透鏡透明度:透明毫燭光等級:8mcd 透鏡樣式/尺寸:圓形，帶圓頂，0.70mm 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:2.65V 電流 - 測試:2mA 視角:60° 安裝類型:表面貼裝波長 - 主:570nm 波長 - 峰值:574nm 特性:- 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:1608 大小/尺寸:1.60mm 長 x 0.80mm 寬高度（最大值）:1.05mm 標準包裝:1 APTD1608CGCK 功能描述:Green 570nm LED Indication - Discrete 2.1V 0603 (1608 Metric) 制造商:kingbright 系列:HELI2 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效顏色:綠透鏡顏色:無色透鏡透明度:透明毫燭光等級:190mcd 透鏡樣式/尺寸:圓形，帶圓頂電壓 - 正向（Vf）（典型值）:2.1V 電流 - 測試:20mA 視角:60° 安裝類型:表面貼裝波長 - 主:570nm 波長 - 峰值:574nm 特性:- 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:片式 LED 大小/尺寸:1.60mm 長 x 0.80mm 寬高度（最大值）:0.95mm 標準包裝:1 APTCV90TL12T3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter - IGBT, FET 1200V 80A 280W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件狀態:停產 IGBT 類型:溝槽型場截止配置:三級反相器 - IGBT，FET 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:1200V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:80A 功率 - 最大值:280W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:2.2V @ 15V，50A 電流 - 集電極截止（最大值）:1mA 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:2.77nF @ 25V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:是安裝類型:底座安裝封裝/外殼:SP3 供應商器件封裝:SP3 標準包裝:1 APTCV60TLM99T3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter - IGBT, FET 600V 50A 90W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件狀態:停產 IGBT 類型:溝槽型場截止配置:三級反相器 - IGBT，FET 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:600V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:50A 功率 - 最大值:90W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:1.9V @ 15V，30A 電流 - 集電極截止（最大值）:250μA 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:1.6nF @ 25V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:是安裝類型:底座安裝封裝/外殼:SP3 供應商器件封裝:SP3 標準包裝:1 APTCV60TLM70T3G 功能描述:POWER MODULE - IGBT 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件狀態:在售 IGBT 類型:溝槽型場截止配置:三級反相器電壓 - 集射極擊穿（最大值）:600V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:80A 功率 - 最大值:176W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:1.9V @ 15V，50A 電流 - 集電極截止（最大值）:250μA 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:3.15nF @ 25V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:是工作溫度:-40°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:SP3 標準包裝:100 APTD1608SECK APTD1608SECK/J3-PF APTD1608SECK/J4-PF APTD1608SURCK APTD1608SYC/J3 APTD1608SYCK APTD1608SYCK/J3-PF APTD1608VBC/D APTD1608ZGC APTD1608ZGCK APTD2012LCGCK APTD2012LQBC/D APTD2012LSURCK APTD2012LSYCK APTD2012LVBC/D APTD2012LZGCK APTD3216CGCK APTD3216EC