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ATS-04A-13-C3-R0

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說明
操作

ATS-04A-13-C3-R0
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
143618
Advanced Thermal Solution
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

ATS-04A-13-C3-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

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ATS-04A-13-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-04A-13-C3-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 50X50X15MM XCUT T412

ATS-04A-13-C3-R0 技術參數

ATS-04A-13-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-04A-13-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.68°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-04A-139-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-04A-139-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-04A-139-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-04A-143-C1-R0 ATS-04A-143-C2-R0 ATS-04A-143-C3-R0 ATS-04A-144-C1-R0 ATS-04A-144-C2-R0 ATS-04A-144-C3-R0 ATS-04A-145-C1-R0 ATS-04A-145-C2-R0 ATS-04A-145-C3-R0 ATS-04A-146-C1-R0 ATS-04A-146-C2-R0 ATS-04A-146-C3-R0 ATS-04A-147-C1-R0 ATS-04A-147-C2-R0 ATS-04A-147-C3-R0 ATS-04A-148-C1-R0 ATS-04A-148-C2-R0 ATS-04A-148-C3-R0