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ATS-60003-C0-R0

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-60003-C0-R0
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
34074
Advanced Thermal Solution
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

ATS-60003-C0-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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ATS-60003-C0-R0 PDF下載

功能描述
HEAT SINK 61MMX58.2MMX7MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
blueICE
產品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標準包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環境下的熱電阻
19.6°C/W
材質
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

ATS-60003-C0-R0 技術參數

ATS-60002-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:矩形，有角度的散熱片長度:2.291"（58.20mm）寬度:2.401"（61.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.216"（5.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:鍍金標準包裝:10 ATS-60001-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.480"（37.59mm）寬度:1.480"（37.59mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.157"（4.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-60000-C4-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:0.992"（25.20mm）寬度:0.992"（25.20mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.157"（4.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:100 ATS-60000-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:0.992"（25.20mm）寬度:0.992"（25.20mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.157"（4.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-59010-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:2.441"（62.00mm）寬度:2.047"（52.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.512"（13.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0 ATS-61270K-C1-R0 ATS-61270R-C1-R0 ATS-61270W-C1-R0 ATS-61290D-C1-R0 ATS-61290K-C1-R0 ATS-61290R-C1-R0 ATS-61290W-C1-R0 ATS612LSB ATS-61300D-C1-R0