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ATS060BSM-1

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS060BSM-1
香港新鵬輝電子有限公司
香港新鵬輝電子有限公司
聯系人：銷售經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區福華路世界貿易廣場C座1106
資質：營業執照
3005
CTS-Frequency Controls
正品封裝
25+
-
真實的資源竭誠服務您

ATS060BSM-1
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
CTS-Frequency Controls
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS060BSM-1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
百分百原裝正品假一賠十電話010-62...

ATS060BSM-1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
270182
CTS-Frequency Controls
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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ATS060BSM-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS060BSM-1 PDF下載

功能描述
晶體 6MHz 18pF Fund. -20C +70C
RoHS
否
制造商
AVX
頻率
26 MHz
容差
頻率穩定性
50 PPM
負載電容
8 pF
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
1210 (3225 metric)
工作溫度范圍
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封裝
Reel

ATS060BSM-1 技術參數

ATS060A-E 功能描述:6MHz ±30ppm 晶體系列 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:6MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 ATS060A 功能描述:6MHz ±30ppm 晶體系列 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:6MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 ATS-05H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-05H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-05H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS061 ATS061B ATS061B-E ATS061BSM-1 ATS061BSM-1E ATS061C ATS061C-E ATS061CSM-1 ATS061CSM-1E ATS061-E ATS061SM-1 ATS061SM-1E ATS-06A-01-C1-R0 ATS-06A-01-C2-R0 ATS-06A-01-C3-R0 ATS-06A-02-C1-R0 ATS-06A-02-C2-R0 ATS-06A-02-C3-R0