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ATSAMHA1G16-MBT-BVAO

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ATSAMHA1G16-MBT-BVAO 技術參數

ATSAMHA1G16A-XPRO 功能描述:ATSAMHA1G16A SAMHA1G16A Xplained Pro SAM HA1 MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M0+ Embedded Evaluation Board 制造商:atmel 系列:SAM HA1 零件狀態:在售板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 操作系統:- 平臺:SAMHA1G16A Xplained Pro 配套使用產品/相關產品:ATSAMHA1G16A 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 ATSAMG55-XPRO 功能描述:ATSAMG55 SAM G55 Xplained Pro SAM G MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M4 Embedded Evaluation Board 制造商:atmel 系列:SAM G 零件狀態:有效板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M4 操作系統:- 平臺:SAM G55 Xplained Pro 配套使用產品/相關產品:ATSAMG55 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 ATSAMG55J19B-MUT 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN 制造商:microchip technology 系列:SAM G55 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:120MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART，USB 外設:DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 數:48 程序存儲容量:512KB（512K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:176K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:64-QFN（7.5x7.5）標準包裝:1 ATSAMG55J19B-MU 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN 制造商:microchip technology 系列:SAM G55 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:120MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART，USB 外設:DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 數:48 程序存儲容量:512KB（512K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:176K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:64-QFN（7.5x7.5）標準包裝:260 ATSAMG55J19B-AUT 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP 制造商:microchip technology 系列:SAM G55 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:120MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART，USB 外設:DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 數:48 程序存儲容量:512KB（512K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:176K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:64-LQFP 供應商器件封裝:64-LQFP 標準包裝:1 ATSAML21E17B-AUT ATSAML21E17B-MNT ATSAML21E17B-MUT ATSAML21E18B-ANT ATSAML21E18B-AUT ATSAML21E18B-MNT ATSAML21E18B-MUT ATSAML21G16B-ANT ATSAML21G16B-AUT ATSAML21G16B-MNT ATSAML21G16B-MUT ATSAML21G17B-ANT ATSAML21G17B-AUT ATSAML21G17B-MNT ATSAML21G17B-MUT ATSAML21G18B-ANT ATSAML21G18B-AUT ATSAML21G18B-MNT