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AX2000-FGG1152M

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA Axcelerator Family 1.06M Gates 21504 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 1152-Pin FBGA
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA AXCELERATOR 1.06M GATES 21504 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V - Trays
制造商
Microsemi SOC Products Group
功能描述
FPGA AXCELERATOR 1.06M GATES 21504 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V - Trays

AX2000-FGG1152M 技術(shù)參數(shù)

AX2000-FGG1152I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） AX2000-FGG1152 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） AX2000-FG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） AX2000-FG896 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） AX2000-FG1152I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） AX250-1FG256I AX250-1FG484 AX250-1FG484I AX250-1FGG256 AX250-1FGG256I AX250-1FGG484 AX250-1FGG484I AX250-1PQ208 AX250-1PQ208I AX250-1PQG208 AX250-1PQG208I AX250-2FG256 AX250-2FG256I AX250-2FG484 AX250-2FG484I AX250-2FGG256 AX250-2FGG256I AX250-2FGG484

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