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AD5161BRMZ10-RL7

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功能描述
IC DGTL POT SPI 10K 10-MSOP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器
系列
-
標準包裝
3,000
系列
DPP
接片
32
電阻（歐姆）
10k
電路數
1
溫度系數
標準值 300 ppm/°C
存儲器類型
非易失
接口
3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓
2.5 V ~ 6 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝
8-TDFN（2x3）
包裝
帶卷 (TR)

AD5161BRMZ10-RL7 技術參數

AD5161BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT SPI 100K 10-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5161BRMZ100 功能描述:IC DGTL POT SPI 100K 10-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線 SPI（芯片選擇）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN-EP（3x3）包裝:帶卷 (TR) AD5161BRMZ10 功能描述:IC DGTL POT SPI 10K 10-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3）包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT AD5161BRM5-RL7 功能描述:IC DGTL POT SPI 256POS 10-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5161BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT SPI 256POS 10-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5162BRM50 AD5162BRM50-RL7 AD5162BRMZ10 AD5162BRMZ100 AD5162BRMZ100-RL7 AD5162BRMZ10-RL7 AD5162BRMZ2.5 AD5162BRMZ2.5-RL7 AD5162BRMZ50 AD5162BRMZ50-RL7 AD5162EVAL AD5162WBRMZ100-RL7 AD5165BUJZ100-R2 AD5165BUJZ100-R7 AD5170BRM10 AD5170BRM100 AD5170BRM100-RL7 AD5170BRM10-RL7