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C3225X8R1E225KTOOO

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C3225X8R1E225KTOOO 技術參數

C3225X8R1E225K200AA 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷電容器 X8R 1210（3225 公制） 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.087"（2.20mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C3225X8R1E155M160AA 功能描述:1.5μF 25V 陶瓷電容器 X8R 1210（3225 公制） 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:1.5μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C3225X8R1E155K160AA 功能描述:1.5μF 25V 陶瓷電容器 X8R 1210（3225 公制） 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:1.5μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:10 C3225X8R1E106M250AE 功能描述:MLCC, SOFT TERMINATION, 1210, X8 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:軟端子，高溫等級:- 應用:Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 C3225X8R1E106M250AC 功能描述:MLCC, HIGH TEMPERATURE, 1210, X8 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:高溫等級:- 應用:通用故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 C3225X8R2A474K200AB C3225X8R2A474K200AE C3225X8R2A474M200AB C3225X8R2A474M200AE C3225X8R2A684K250AB C3225X8R2A684K250AE C3225X8R2A684M250AB C3225X8R2A684M250AE C3225Y5V0J107Z C3225Y5V0J107Z/5 C3225Y5V1A226Z/1.15 C3225Y5V1A226Z/5 C3225Y5V1A476Z C3225Y5V1A476Z/5 C3225Y5V1C106Z/1.15 C3225Y5V1C106Z/1.60 C3225Y5V1C106Z/8 C3225Y5V1C226Z/1.30