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ISL90462WIE627Z-TK

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功能描述
IC XDCP 32-TAP 10KOHM SC70-6
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器
系列
XDCP™
標準包裝
3,000
系列
DPP
接片
32
電阻（歐姆）
10k
電路數
1
溫度系數
標準值 300 ppm/°C
存儲器類型
非易失
接口
3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓
2.5 V ~ 6 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝
8-TDFN（2x3）
包裝
帶卷 (TR)

ISL90462WIE627Z-TK 技術參數

ISL90462WIE627-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10KOHM SC70-6 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90462UIH627Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHM SOT23-6 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) ISL90462UIH627-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHM SOT23-6 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90462UIE627Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHM SC70-6 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) ISL90462UIE627-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHM SC70-6 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90728WIE627Z-TK ISL90810UAU8Z ISL90810UAU8Z-TK ISL90810UIU8 ISL90810UIU8Z ISL90810UIU8Z-TK ISL90810WAU8Z ISL90810WAU8Z-TK ISL90810WIU8 ISL90810WIU8Z ISL90810WIU8Z-TK ISL90840UAV2027Z ISL90840UAV2027ZT2 ISL90840UIV2027 ISL90840UIV2027Z ISL90840UIV2027ZT2 ISL90840WAV2027Z ISL90840WAV2027ZT2