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32150AR

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32150AR 技術參數

321-50850 功能描述:HA47 HEATSHRINK 3.5:1 BK 3.28' 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX HA47 零件狀態:有效類型:套管，半柔性收縮率:3.5 至 1 長度:3.28'（1.00m）內徑（出廠）:3.346"（85.0mm）內徑 - 恢復后:0.984"（25.0mm）恢復后的壁厚:0.169"（4.30mm）材料:聚烯烴（PO）特性:粘性內襯，不腐蝕，防潮顏色:黑工作溫度:-55°C ~ 80°C 收縮溫度:120°C 標準包裝:1 32-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 321519 32151C 321522 321527B00000G 3-215297-1 3-215297-2 3-215297-6 3-215298-2 3-215298-6 3-215299-2 3-215305-6 3-215307-0 3-215307-2 3-215307-6 3-215308-2 3-215308-6 3-215309-0 3-215309-2