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C1005X8R1H102K/EPOXY

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封裝
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價格
說明
操作

C1005X8R1H102K/EPOXY
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
6450
TDK
Reel
1316+
-
原裝正品，現貨庫存!400-800-03...

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功能描述
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 0402 50V 1000pF X8R No Solder-Glue Only
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
電容
10 pF
容差
1 %
電壓額定值
250 V
溫度系數/代碼
C0G (NP0)
外殼代碼 - in
0505
外殼代碼 - mm
1414
工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
產品
Low ESR MLCCs
封裝
Reel

C1005X8R1H102K/EPOXY 技術參數

C1005X8R1E682M050BE 功能描述:6800pF 25V 陶瓷電容器 X8R 0402（1005 公制） 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電容:6800pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:Boardflex 敏感等級:- 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.024"（0.60mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標準包裝:10,000 C1005X8R1E682M050BA 功能描述:6800pF 25V 陶瓷電容器 X8R 0402（1005 公制） 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:6800pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C1005X8R1E682K050BE 功能描述:6800pF 25V 陶瓷電容器 X8R 0402（1005 公制） 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電容:6800pF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:Boardflex 敏感等級:- 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.024"（0.60mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標準包裝:10,000 C1005X8R1E682K050BA 功能描述:6800pF 25V 陶瓷電容器 X8R 0402（1005 公制） 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:6800pF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C1005X8R1E473M050BE 功能描述:MLCC, SOFT TERMINATION, 0402, X8 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:0.047μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:軟端子，高溫等級:- 應用:Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.024"（0.60mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 C1005X8R1H151K050BE C1005X8R1H151M050BA C1005X8R1H151M050BE C1005X8R1H152K050BA C1005X8R1H152K050BE C1005X8R1H152M050BA C1005X8R1H152M050BE C1005X8R1H221K050BA C1005X8R1H221K050BE C1005X8R1H221M050BA C1005X8R1H221M050BE C1005X8R1H222K050BA C1005X8R1H222K050BE C1005X8R1H222M050BA C1005X8R1H222M050BE C1005X8R1H331K050BA C1005X8R1H331K050BE C1005X8R1H331M050BA