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HI1175JCB.

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HI1175JCB. 技術(shù)參數(shù)

HI1175JCB 功能描述:IC ADC 8-BIT FLASH 20MSPS 24SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- HI1171JCB-T 功能描述:CONV D/A 8BIT 40MSPS HS 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI1171JCB 功能描述:IC DAC 8BIT 40MSPS HS 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI1-0548-5 功能描述:多路器開關(guān) IC MUX 8:1 OVP 16CDIP COM RoHS:否制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 HI1-0548-2 功能描述:多路器開關(guān) IC MUX 8:1 OVP 16CDIP MIL RoHS:否制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 HI1201520000G HI12015200J0G HI1201530000G HI12015300J0G HI1206N101R-00 HI1206N101R-10 HI1206N500R-10 HI1206N520R-10 HI1206N601R-10 HI1206N800R-00 HI1206N800R-10 HI1206P121R-00 HI1206P121R-10 HI1206P221R-10 HI1206T161R-00 HI1206T161R-10 HI1206T500R-00 HI1206T500R-10