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S3J/9CT

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封裝
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價格
說明
操作

S3J/9CT
深圳市引芯科技發展有限公司
深圳市引芯科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：林小姐
電話：0755-8334178913421397528
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
256
Vishay Semiconductors
標準封裝
25+
-
真實的資源竭誠服務您！

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1

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功能描述
整流器 3.0 Amp 600 Volt 100 Amp IFSM
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
產品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向電壓
100 V
正向電壓下降
恢復時間
1.2 us
正向連續電流
2 A
最大浪涌電流
35 A
反向電流 IR
5 uA
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-221AC
封裝
Reel

S3J/9CT 技術參數

S3GTR 功能描述:DIODE GEN PURP 400V 3A SMC 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效二極管類型:標準電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:400V 電流 - 平均整流（Io）:3A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.1V @ 3A 速度:標準恢復 >500ns，> 200mA（Io）反向恢復時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 400V 不同?Vr，F 時的電容:60pF @ 4V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-214AB，SMC 供應商器件封裝:SMC（DO-214AB）工作溫度 - 結:-65°C ~ 175°C 標準包裝:1 S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數:70 程序存儲容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-TQFP 供應商器件封裝:80-TQFP 標準包裝:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數:70 程序存儲容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數:54 程序存儲容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:LCD，LVD，LVR，PWM，WDT I/O 數:26 程序存儲容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:32-SOIC（0.450"，11.40mm 寬）供應商器件封裝:32-SOP 標準包裝:24 S3JB-TP S3JBTR S3J-E3/57T S3J-E3/9AT S3JHE3/57T S3JHE3/9AT S3JHE3_A/H S3JHE3_A/I S3JHM6G S3JHR7G S3J-M3/57T S3J-M3/9AT S3J-TP S3JTR S3K S3K M6G S3K R7G S3K V6G