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SOFTWARE 技術參數

SOFT E1 KIT 功能描述:SFT TERM 25-630V 0.01UF-10UF 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶裝箱指南的塑料箱零件狀態:有效套件類型:陶瓷電容:0.01μF ~ 10μF 電壓 - 額定:25 ~ 630 V 容差:±20% 應用:Boardflex 敏感特性:軟端子數量:180 件（每個值各 10 件）安裝類型:表面貼裝包括封裝:0805 ~ 2220（2012 ~ 5750 公制）標準包裝:1 SOC-BB 功能描述:BOARD BATTERY FOR SOC'S 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態:有效配件類型:電池板配套使用產品/相關產品:CC2510，CC1110，CC2430，和 CC2431 標準包裝:1 SO96-3-01-100 功能描述:Wire to Wire Solder Sleeve Blue, Transparent 0.170" (4.30mm), 0.195" (5.00mm) 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:SolderSleeve SO96 零件狀態:有效類型:線至線直徑:0.170"（4.30mm），0.195"（5.00mm）長度:0.650"（16.51mm）顏色:透明藍特性:防浸水，預裝織帶標準包裝:100 SO692 功能描述:TRANS PNP 300V 0.1A SOT23 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期晶體管類型:PNP 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:100mA 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:300V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 2mA，20mA 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:25 @ 30mA，10V 功率 - 最大值:310mW 頻率 - 躍遷:50MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供應商器件封裝:SOT-23-3 標準包裝:1 SO642 功能描述:TRANS NPN 300V 0.1A SOT23 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期晶體管類型:NPN 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:100mA 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:300V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 2mA，20mA 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:40 @ 30mA，10V 功率 - 最大值:310mW 頻率 - 躍遷:50MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供應商器件封裝:SOT-23-3 標準包裝:1 SOLC-110-02-L-Q-A SOLC-110-02-L-Q-LC SOLC-110-02-S-Q SOLC-110-02-S-Q-A SOLC-110-02-S-Q-A-P-TR SOLC-115-02-L-Q-A SOLC-115-02-L-Q-LC SOLC-115-02-S-Q SOLC-115-02-S-Q-A SOLC-115-02-S-Q-A-K SOLC-115-02-S-Q-A-K-TR SOLC-115-02-S-Q-A-P-TR SOLC-115-02-S-Q-LC SOLC-115-02-S-Q-P SOLC-115-02-S-Q-P-TR SOLC-120-02-L-Q-A SOLC-120-02-L-Q-LC SOLC-120-02-S-Q