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TSM600-250F-2.

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TSM600-250F-2. PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

TSM600-250F-2. 技術(shù)參數(shù)

TSM4D887M010AH6410D493 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 4 J-Lead 125 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:880μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:125 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，4 條 J 形引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:4D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TSM3D667M010AH6410D493 功能描述:660μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:660μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:167 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，3 條 J 形引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安裝（最大值）:0.377"（9.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:3D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TSM2D447M010AH6410D493 功能描述:440μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 250 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:440μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:250 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，2條 J 型引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:2D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TSM1285BESA+T 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC TSM1285BESA+ 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:TSM1285 Series Single-Channel 3 V 12 bit Analog/Digital Converter - SOIC-8 TSM60N06CP ROG TSM60N1R4CH C5G TSM60N1R4CP ROG TSM60N380CH C5G TSM60N380CI C0G TSM60N380CP ROG TSM60N380CZ C0G TSM60N600CH C5G TSM60N600CI C0G TSM60N600CP ROG TSM60N750CH C5G TSM60N750CP ROG TSM60N900CH C5G TSM60N900CI C0G TSM60N900CP ROG TSM60NB041PW C1G TSM60NB099CF C0G TSM60NB099CZ C0G