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UGB1H3R3MHB1CC

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UGB1H3R3MHB1CC 技術參數

UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 UG80486DX4WB100S 功能描述:IC MPU 32BIT 3V 100MHZ 208-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 UG6KB60TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售二極管類型:單相技術:標準電壓 - 峰值反向（最大值）:600V 電流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 600V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:通孔封裝/外殼:4-ESIP 供應商器件封裝:D3K 標準包裝:35 UG6KB100TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售二極管類型:單相技術:標準電壓 - 峰值反向（最大值）:1kV 電流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 1000V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:通孔封裝/外殼:4-ESIP 供應商器件封裝:D3K 標準包裝:35 UGB5HTHE3/81 UGB5JT-E3/45 UGB5JT-E3/81 UGB5JTHE3/45 UGB5JTHE3/81 UGB6124AG UGB8AT-E3/81 UGB8ATHE3/45 UGB8ATHE3/81 UGB8BT-E3/45 UGB8BT-E3/81 UGB8BTHE3/45 UGB8BTHE3/81 UGB8CT-E3/45 UGB8CT-E3/81 UGB8CTHE3/45 UGB8CTHE3/81 UGB8DT-E3/45