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XLL525054.077000X

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XLL525054.077000X 技術(shù)參數(shù)

XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLL525125.000000X XLL525148.500000X XLL525156.250000X XLL525164.000000X XLL525187.500000I XLL525200.000000I XLL525200.000000X XLL525212.500000X XLL525250.000000X XLL525320.000000X XLL525400.000000I XLL525622.080000X XLL526025.000000I XLL526050.000000X XLL526060.000000I XLL526064.000000I XLL526074.250000I XLL526100.000000I