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AR8035-AL1A

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制造商
Qualcomm
功能描述
CHIPSET

AR8035-AL1A 技術參數

AR780915030CCLF 功能描述:915MHz Dome RF Antenna 457MHz ~ 1.372GHz 3dBic Connector, SMA Male Chassis Mount 制造商:api technologies corp 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz）頻率（中心/帶）:915MHz 頻率范圍:457MHz ~ 1.372GHz 天線類型:圓頂頻帶數:1 VSWR:3.1 回波損耗:- 增益:3dBic 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:連接器，SMA 公型侵入防護:- 安裝類型:底座安裝高度（最大值）:0.869"（22.09mm）應用:- 標準包裝:1 AR780868030CCLF 功能描述:868MHz Dome RF Antenna 434MHz ~ 1.302GHz 3dBic Connector, SMA Male Chassis Mount 制造商:api technologies corp 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz），UHF（1 GHz ~ 2 GHz）頻率（中心/帶）:868MHz 頻率范圍:434MHz ~ 1.302GHz 天線類型:圓頂頻帶數:1 VSWR:3.1 回波損耗:- 增益:3dBic 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:連接器，SMA 公型侵入防護:- 安裝類型:底座安裝高度（最大值）:0.869"（22.09mm）應用:- 標準包裝:10 AR64-HZW/T-R 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:64（2 x 32）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐標準包裝:9 AR64-HZL-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:64（2 x 32）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐標準包裝:114 AR-64-HZL-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:64（2 x 32）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐標準包裝:7 ARA200A05Z ARA200A12 ARA200A1H ARA200A24 ARA200A4H ARA210A05 ARA210A12 ARA210A4H ARA220A05 ARA220A05X ARA220A05Z ARA220A12 ARA220A12Z ARA220A24 ARA25B104KGS ARA25B104KWS ARA39B224KWS ARA39D104KGS