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6.37003E+11

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6.37003E+11 技術(shù)參數(shù)

6.35MM-18.57MM-25-8815 功能描述:6.35MM X 18.57MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.35mm x 18.57mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚對(duì)苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 6.35MM-18.57MM-25-8810 功能描述:6.35MM X 18.57MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.35mm x 18.57mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 6.35MM-18.57MM-25-5590H-05 功能描述:6.35MM X 18.57MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.35mm x 18.57mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.46°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 6.32.32 EMPOWER RS232 ADD-ON 功能描述:EMPOWER RS232 ADD-ON 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):在售平臺(tái):emPower 類型:接口功能:RS232 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 6.30.00 EMPOWER EVALUATION BOARD 功能描述:EMPOWER EVALUATION BOARD 制造商:segger microcontroller systems 系列:Kinetis 零件狀態(tài):在售板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M4 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):emPower 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:K66 安裝類型:固定內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 6.3AX470M6.3X11 6.3AX470MEFC6.3X11 6.3AX470MEFC8X7.5 6.3AX680M8X9 6.3AX680MEFC8X9 6.3AX820M8X10.8 6.3AX820MEFC8X10.8 6.3AX82M5X7 6.3AX82MEFC5X7 6.3JEV1500M10X10.5 6.3JGV1000M10X10.5 6.3JZV100M5X6.1 6.3JZV100M6.3X6.1 6.3JZV220M6.3X6.1 6.3JZV330M6.3X8 6.3JZV330MBOZ6.3X8 6.3JZV47M4X6.1 6.3MH5100MEFC6.3X5