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6.96MHZ

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6.96MHZ
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯(lián)系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
1122
TDK
3.2*8
2025+
-
絕對裝原現(xiàn)貨

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6.96MHZ 技術(shù)參數(shù)

6.70.00 EMBOS/IP SWITCH BOARD 功能描述:EMBOS/IP SWITCH BOARD 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):在售主要用途:接口，以太網(wǎng) 嵌入式:是，MCU，32 位使用的 IC/零件:KSZ8794CNX 主要屬性:- 輔助屬性:LED 狀態(tài)指示器所含物品:板標準包裝:1 6.68.18 CORTEX-M TRACE REFERENCE BOARD 功能描述:CORTEX-M TRACE REFERENCE BOARD 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):在售配件類型:追蹤板配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ARM 標準包裝:1 6.3ZLQ8200MEFC12.5X30 功能描述:8200μF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:ZLQ 包裝:散裝零件狀態(tài):新產(chǎn)品電容:8200μF 容差:±20% 額定電壓:6.3V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時的使用壽命:105°C 時為 6000 小時工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化應用:通用紋波電流:2.576A @ 120Hz 阻抗:12 毫歐引線間距:0.079"（2.00mm）大小/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm）高度 - 安裝（最大值）:1.260"（32.00mm）表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 標準包裝:600 6.3ZLQ8200MEFC12.5X25 功能描述:8200μF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:ZLQ 包裝:散裝零件狀態(tài):新產(chǎn)品電容:8200μF 容差:±20% 額定電壓:6.3V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時的使用壽命:105°C 時為 6000 小時工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化應用:通用紋波電流:2.198A @ 120Hz 阻抗:13 毫歐引線間距:0.079"（2.00mm）大小/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm）高度 - 安裝（最大值）:1.063"（27.00mm）表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 標準包裝:500 6.3ZLQ680MEFC6.3X11 功能描述:680μF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:ZLQ 包裝:散裝零件狀態(tài):新產(chǎn)品電容:680μF 容差:±20% 額定電壓:6.3V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時的使用壽命:105°C 時為 3000 小時工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化應用:通用紋波電流:341mA @ 120Hz 阻抗:92 毫歐引線間距:0.098"（2.50mm）大小/尺寸:0.248" 直徑（6.30mm）高度 - 安裝（最大值）:0.490"（12.50mm）表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 標準包裝:2,000 60/115MNJ50R0DE 60/115MNJ5R00DE 60/115MNJ750RDE 60/115MNJ75R0DE 600 600 1"X2592" 600 1/2"X1296" 600 1/2"X2592" 600 3/4"X1296" 600 3/4"X2592" 6000 6000.0214 6000.0224 60-000008-02 6000-0025-71 6000-0050-71 6000-0050-72 6000-0075-71