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66AS

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66AS 技術參數

66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態:有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態:有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態:有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內核:可變式工作溫度:0°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態:有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內核:可變式工作溫度:0°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態:有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5