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9-1437537-4

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功能描述
IC 與器件插座 824-AG338D SOCKET ASSY
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

9-1437537-4 技術參數

9-1437537-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 3POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:散裝零件狀態:在售類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:3（1 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:80μin（2.03μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:400 9-1437537-0 功能描述:824-AG31F=SOCKET ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:800 9-1437535-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:1,360 9-1437535-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:34 9-1437530-5 功能描述:CONN SOCKET SIP 12POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝零件狀態:過期類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:12（1 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:9,600 9-1437653-3 9-1437653-4 9-1437657-3 9-1437657-4 9-1437667-9 9-1437685-1 9-1437719-0 9-1437719-3 9-1437719-6 9-1437719-9 9-1437723-7 9-1438136-6 9-1438309-1 9-1438424-2 9-1438743-6 9-1438789-2 9-1438842-5 9-1438845-1