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DF3F-3S-2R24(25)

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封裝
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1

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功能描述
集管和線殼 2MM IDC RECPTACLE 3P 24AWG TIN
RoHS
否
產(chǎn)品種類
1.0MM Rectangular Connectors
產(chǎn)品類型
Headers - Pin Strip
系列
DF50
觸點(diǎn)類型
Pin (Male)
節(jié)距
1 mm
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
16
排數(shù)
1
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
安裝角
Right
端接類型
Solder
外殼材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
觸點(diǎn)材料
Brass
觸點(diǎn)電鍍
Gold
制造商
Hirose Connector

DF3F-3S-2R24(25) 技術(shù)參數(shù)

DF39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K W/ POR/LVD 64-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 80QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) DF39047GHV 功能描述:MCU 64KB FLASH 3/5V 80QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF39014GFXV 功能描述:MCU 32K FLASH 5V POR/LVD 48LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39012GFXV 功能描述:MCU 3/5V 16K 48-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3-TA22HC DF3-TA22HC(61) DF3-TA22HC(62) DF3-TA2428HC DF3-TA2428HC(61) DF3-TA2428HC(62) DF3-TA2428HC/US DF3-TA2428HC/US-DS DF3YD DF3Z-10P-2H(20) DF3Z-10P-2H(21) DF3Z-10P-2H(50) DF3Z-10P-2V(20) DF3Z-10P-2V(21) DF3Z-10P-2V(50) DF3Z-10P-2V(51) DF3Z-11P-2H(20) DF3Z-11P-2H(50)