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E03FGY-HSG-DGR2

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E03FGY-HSG-DGR2 技術參數

E02 功能描述:DC DC CONVERTER 200V 3W 制造商:xp power 系列:XP EMCO - E 包裝:散裝零件狀態:在售類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:0V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:200V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:15mA 功率（W）:3W 電壓 - 隔離:3.5kV 應用:ITE（商業）特性:- 工作溫度:-10°C ~ 60°C 效率:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:5-DIP 模塊大小/尺寸:2.50" 長 x 1.50" 寬 x 0.85" 高（63.5mm x 38.1mm x 21.6mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 E00037 功能描述:Quark SoC X1000 Intel? Galileo Quark MPU Quark Embedded Evaluation Board 制造商:arduino 系列:Quark 零件狀態:過期板類型:單板計算機類型:MPU 核心處理器:Quark 操作系統:- 平臺:Intel? Galileo 配套使用產品/相關產品:Quark SoC X1000 安裝類型:固定內容:板，電源標準包裝:1 DZT851-13 功能描述:TRANS NPN 60V 6A SOT-223 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效晶體管類型:NPN 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:6A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:60V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:375mV @ 300mA，6A 電流 - 集電極截止（最大值）:50nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:100 @ 2A，1V 功率 - 最大值:1W 頻率 - 躍遷:130MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223 標準包裝:1 DZPD6729VCE 功能描述:IC PCI-TO-PC CARD CNTRL 208LQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A DZN-2R5D605H7T 功能描述:CAP SUPER 6F 2.5V RADIAL 制造商:elna america 系列:DZN 包裝:散裝零件狀態:在售電容:6F 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:2.5V 不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1000 小時端接:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.394" 直徑（10.00mm）高度 - 安裝（最大值）:1.260"（32.00mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標準包裝:200 E100 E100/60/21-3C94 E100/60/28-3C92 E100/60/28-3C92-G1000 E100/60/28-3C92-G2000 E100/60/28-3C92-G500 E100/60/28-3C94 E100/60/28-3C94-G1000 E100/60/28-3C94-G2000 E100/60/28-3C94-G500 E100/60/28-3C95 E100/60/28-3C95-G1000 E100/60/28-3C95-G2000 E100/60/28-3C95-G500 E-1000 E-1000-CI E1000S.18.10 E1000S.25.02