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FM1182EGE

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FM1182EGE 技術(shù)參數(shù)

FM0-V48-S6E1A1 功能描述:S6E1A1 FM0+ MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M0+ Embedded Evaluation Board 制造商:cypress semiconductor corp 系列:FM0+ 零件狀態(tài):有效板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 操作系統(tǒng):- 平臺:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:S6E1A1 安裝類型:固定內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 FM0V224ZF 功能描述:220mF Supercap 3.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) 制造商:kemet 系列:FM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:220mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:3.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:100 歐姆不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1000 小時端接:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.413" 長 x 0.256" 寬（10.50mm x 6.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.453"（11.50mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 FM0H473ZF 功能描述:47mF Supercap 5.5V Radial 200 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) 制造商:kemet 系列:FM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:47mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:200 歐姆不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1000 小時端接:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.413" 長 x 0.197" 寬（10.50mm x 5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.453"（11.50mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 FM0H224ZF 功能描述:220mF Supercap 5.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) 制造商:kemet 系列:FM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:220mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:100 歐姆不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1000 小時端接:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.413" 長 x 0.256" 寬（10.50mm x 6.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.453"（11.50mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 FM0H104ZF 功能描述:100mF Supercap 5.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) 制造商:kemet 系列:FM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:100mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:100 歐姆不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1000 小時端接:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.413" 長 x 0.256" 寬（10.50mm x 6.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.453"（11.50mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 FM1605-7R FM1608B-PG FM1608B-SG FM1608B-SGTR FM16W08-PG FM16W08-SG FM16W08-SGTR FM1808B-PG FM1808B-SG FM1808B-SGTR FM18W08-PG FM18W08-SG FM18W08-SGTR FM1901-7R FM1DZ77P4101MLF FM1DZ77P4103MLF FM1DZ77P4105MLF FM1DZ77P4110MLF