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HC0801(A)

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HC0801(A)
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
PBF
ZIP-24P
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HC0801(A) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HC0801(A) 技術參數

HC006A6A1Z 功能描述:CONVERTER DC/DC 5.0V 6.6A OUTPUT 制造商:ge critical power 系列:HC006 包裝:托盤零件狀態:過期類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:6.6A 功率（W） - 制造系列:33W 電壓 - 隔離:1.5kV（1500V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:通孔封裝/外殼:18-DIP 模塊（6 引線）大小/尺寸:1.86" 長 x 1.16" 寬 x 0.34" 高（47.2mm x 29.5mm x 8.5mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:33W 標準包裝:48 HC005A0F1-SZ 功能描述:CONVERTER DC/DC 3.3V 5A OUTPUT 制造商:ge critical power 系列:HC005 包裝:托盤零件狀態:過期類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出 1:3.3V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:5A 功率（W） - 制造系列:17W 電壓 - 隔離:2.25kV（2250V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:18-SMD 模塊（6引線）大小/尺寸:1.86" 長 x 1.16" 寬 x 0.34" 高（47.2mm x 29.5mm x 8.5mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:86% 功率（W） - 最大值:16.5W 標準包裝:60 HC005A0F1-S 功能描述:CONVERTER DC/DC 3.3V 17W OUT SMD 制造商:ge critical power 系列:HC005 包裝:托盤零件狀態:過期類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出 1:3.3V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:5A 功率（W） - 制造系列:17W 電壓 - 隔離:2.25kV（2250V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:18-SMD 模塊（6引線）大小/尺寸:1.86" 長 x 1.16" 寬 x 0.34" 高（47.2mm x 29.5mm x 8.6mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:86% 功率（W） - 最大值:17W 標準包裝:60 HC004A0A1-SZ 功能描述:CONVERTER DC/DC 5.0V 4A OUTPUT 制造商:ge critical power 系列:HC004 包裝:托盤零件狀態:過期類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:4A 功率（W） - 制造系列:20W 電壓 - 隔離:2.25kV（2250V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:18-SMD 模塊（6引線）大小/尺寸:1.86" 長 x 1.16" 寬 x 0.34" 高（47.2mm x 29.5mm x 8.5mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:88% 功率（W） - 最大值:20W 標準包裝:60 HBS150YH-AN 功能描述:CONV DC-DC 24V IN 12V OUT 150W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包裝:散裝零件狀態:過期類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:12.5A 功率（W） - 制造系列:150W 電壓 - 隔離:1.5kV（1500V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 安裝類型:通孔封裝/外殼:9-DIP 模塊，1/2 磚大小/尺寸:2.40" 長 x 2.28" 寬 x 0.50" 高（61.0mm x 57.9mm x 12.7mm）工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:85% 功率（W） - 最大值:150W 標準包裝:25 HC09108000J0G HC09B0800000G HC09B08000J0G HC09B2800000G HC09B28000J0G HC-1 HC1.5BL6 HC1.5LG6 HC1.5WH6 HC-1/115VDC HC-1/12VDC HC-1/S125 HC10 HC1000-0.020-02-0404 HC1000800000G HC10008000J0G HC10-10 HC1010800000G