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LBEAD50R1206P

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LBEAD50R1206P 技術(shù)參數(shù)

LBE66B1CB 功能描述:Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum 1W @ 50°C Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:LB-B1 零件狀態(tài):過期類型:插件板級冷卻封裝:TO-126，TO-220 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:1.400"（35.56mm）寬度:1.120"（28.45mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 50°C 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:0.90°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,275 LBCA2HNZYZ-TEMP-DK 功能描述:DEV KIT BLE MODULE W/ANTENNA 制造商:murata electronics north america 系列:- 零件狀態(tài):在售類型:收發(fā)器; 智能低功耗（BLE）藍(lán)牙? 4.x 頻率:2.4GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 所含物品:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 LBCA2HNZYZ-711 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:murata electronics north america 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:- 功率 - 輸出:-1dBm 靈敏度:-93dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片存儲容量:- 電壓 - 電源:2.35 V ~ 3.3 V 電流 - 接收:5.1mA 電流 - 傳輸:4.8mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 LBC3225T6R8MR 功能描述:6.8μH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 120 mOhm 1210 (3225 Metric) 制造商:taiyo yuden 系列:LB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:6.8μH 容差:±20% 額定電流:620mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:120 毫歐不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:50MHz 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 105°C 頻率 - 測試:100kHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.106"（2.70mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 LBC3225T680KR 功能描述:68μH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1 Ohm 1210 (3225 Metric) 制造商:taiyo yuden 系列:LB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:68μH 容差:±10% 額定電流:190mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:8MHz 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 105°C 頻率 - 測試:100kHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.106"（2.70mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 LBF6224-20DLRA-8B LBF6232-30DLRA-A LBF6232-30DLRA-B LBF7130-A0NRA LBH1608T10NJ LBH1608T12NJ LBH1608T15NJ LBH1608T18NJ LBH1608T22NJ LBH1608T27NJ LBH1608T2N7D LBH1608T33NJ LBH1608T39NJ LBH1608T3N3D LBH1608T3N9D LBH1608T47NJ LBH1608T4N7D LBH1608T56NJ