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LPC9040LTED330K

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功能描述
固定電感器 33uH 10%
RoHS
否
制造商
AVX
電感
10 uH
容差
20 %
最大直流電流
1 A
最大直流電阻
0.075 Ohms
工作溫度范圍
- 40 C to + 85 C
自諧振頻率
38 MHz
Q 最小值
40
尺寸
4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H
屏蔽
Shielded
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
6.6 mm x 4.45 mm

LPC9040LTED330K 技術參數

LPC8N04FHI24Z 功能描述:LPC8N04 MICROCONTROLLER 制造商:nxp usa inc. 系列:LPC8Nxx 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:8MHz 連接性:I2C，SPI 外設:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT I/O 數:12 程序存儲容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.72 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:24-HVQFN（4x4）標準包裝:1 LPC8N04FHI24E 功能描述:LPC8N04 MICROCONTROLLER 制造商:nxp usa inc. 系列:LPC8Nxx 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:8MHz 連接性:I2C，SPI 外設:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT I/O 數:12 程序存儲容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.72 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:24-HVQFN（4x4）標準包裝:490 LPC845M301JBD64E 功能描述:32-BIT ARM CORTEX-M0+ 制造商:nxp usa inc. 系列:LPC84x 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:30MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:欠壓檢測/復位，電容感應，DMA，POR，PWM，WDT I/O 數:54 程序存儲容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 12x12b，D/A 2x10b 振蕩器類型:內部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:64-LQFP 供應商器件封裝:64-LQFP（10x10）標準包裝:160 LPC844M201JBD64E 功能描述:32-BIT ARM CORTEX-M0+ 制造商:nxp usa inc. 系列:LPC84x 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:30MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:欠壓檢測/復位，電容感應，DMA，POR，PWM，WDT I/O 數:54 程序存儲容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器類型:內部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:64-LQFP 供應商器件封裝:64-LQFP（10x10）標準包裝:160 LPC832M101FDH20FP 功能描述:32-BIT ARM CORTEX-M0+ MICROCONTR 制造商:nxp usa inc. 系列:LPC83x 包裝:管件零件狀態:在售核心處理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:30MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 數:16 程序存儲容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:4K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 5x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:20-TSSOP 標準包裝:750 LP-CC-12 LP-CC-1-4/10 LP-CC-15 LP-CC-1-6/10 LP-CC-1-8/10 LP-CC-2 LP-CC-20 LP-CC-2-1/2 LP-CC-2-1/4 LP-CC-25 LP-CC-2-8/10 LP-CC-3 LP-CC-30 LP-CC-3-1/2 LP-CC-3-2/10 LP-CC-4 LP-CC-4-1/2 LP-CC-5