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LTO100F10000FTE3

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供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

LTO100F10000FTE3
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
805605
Vishay Sfernice
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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功能描述
厚膜電阻器 - 透孔 LTO 100 F 1K 1% TU30 e3
RoHS
否
制造商
Caddock
電阻
27 kOhms
容差
1 %
功率額定值
8 W
溫度系數(shù)
50 PPM / C
系列
MS
端接類型
Axial
電壓額定值
2 kV
工作溫度范圍
- 15 C to + 275 C
尺寸
8.89 mm Dia. x 23.11 mm L
封裝
Bulk

LTO100F10000FTE3 技術(shù)參數(shù)

LTO050FR0100JTE3 功能描述:RES 0.01 OHM 50W 5% TO220 制造商:vishay sfernice 系列:LTO 50 包裝:管件零件狀態(tài):在售電阻值:10 mOhms 容差:±5% 功率（W）:50W 成分:厚膜特性:非電感溫度系數(shù):±900ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:TO-220-2 供應(yīng)商器件封裝:TO-220 大小/尺寸:0.409" 長 x 0.126" 寬（10.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.650"（16.50mm）端子數(shù):2 故障率:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 LTN20069 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level 制造商:wakefield-vette 系列:Penguin 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.650"（16.51mm）寬度:0.653"（16.59mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:8°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,072 LTM9012IY-AB#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 125MSPS 221-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:µModule® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:管件輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 LTM9012CY-AB#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 125MSPS 221-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:µModule® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4）包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 LTM9011IY-14#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT UMODULE 140-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:µModule® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4）包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 LTO100F4R700JTE3 LTO100FR0150JTE3 LTO100FR0220JTE3 LTO100FR0470JTE3 LTO100FR0500JTE3 LTO100FR1000FTE3 LTO100FR1000JTE3 LTP070 LTP070F LTP070S LTP070SF LTP090XF LTP-1 LTP100 LTP100F LTP100S LTP100SF LTP100SSF