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P2010Y100RFNT

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制造商
Vishay Intertechnologies
功能描述
Res Thin Film 2010 100 Ohm 1% 0.5W(1/2W) 10ppm/ C Molded SMD Plastic T/R

P2010Y100RFNT 技術(shù)參數(shù)

P2010NXN2KHC 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 P2010 ET 1000/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2KFC 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 P2010 ET 1000/667 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2HHC 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 P2010 ET 800/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2HFC 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 P2010 ET 800/667 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXE2KHC 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 P2010E ET 1000/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2011NZ P2011NZ-DA P2011U2WM03NQ2 P2011U3WM03NQ2 P2011Z P2012 P2012B P2012BZ P2012DZ P2012E P2012EZ P2012P P2012Z P2012Z/UCV P2013 P2013B P2013BP P2013BZ