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QB-78K0RLX3-T128GF

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
78K0R LX3 IECUBE 128 QFP T-TYPE - Boxed Product (Development Kits)

QB-78K0RLX3-T128GF 技術參數

QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形寬度:0.245"（6.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:6°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.240"（6.10mm）寬度:0.250"（6.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.195"（4.95mm）寬度:0.095"（2.41mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.110"（2.79mm）寬度:0.110"（2.79mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.100"（2.54mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QBASS40YG0 QBASS40YG1 QB-BASE120-Q QB-BASE175-Q QBC11ZH-NT QB-COMMON-PW-EA QB-CONN QBDE067A0B41-HZ QBDE067A0B641-HZ QBDE067A0B641-PHZ QBDS200AG QBDS200R QBDS400AG QBDS400R QBDS560AG QBDS560R QBDW025A0B41-HZ QBDW025A0B41Z