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QVB11134_Q

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封裝
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說明
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1

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功能描述
光學(xué)開關(guān)（透射型，光電晶體管輸出） 1mA PHOTO TRANS
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
輸出設(shè)備
Phototransistor
槽寬
3.4 mm
光圈寬度
0.5 mm
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO
30 V
最大集電極電流
20 mA
正向電流
安裝風(fēng)格
Through Hole
最大工作溫度
+ 85 C
最小工作溫度
- 25 C
封裝

QVB11134_Q 技術(shù)參數(shù)

QU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QVB21113 QVB21114 QVB21213 QVB21214 QVB21313 QVB21314 QVE00033 QVE00034 QVE00039 QVE00112 QVE00118 QVE00120 QVE00832 QVE00832C QVE11233 QVL21653 QVL25335 QVS107CG010BCHT