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TGA1073BSCC

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制造商
TriQuint Semiconductor
功能描述

TGA1073BSCC 技術參數

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05