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TMP19A71CYFG

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封裝
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說明
操作

TMP19A71CYFG
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
TOSHIBA
P-QFP100-1420-0.65A
最新批號
-
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制造商
TOSHIBA
制造商全稱
Toshiba Semiconductor
功能描述
32-Bit RISC Microprocessor

TMP19A71CYFG 技術(shù)參數(shù)

TMP19A43FDXBG 功能描述:32位微控制器 - MCU TX19A 512 kB Flash 24kB RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT TMP175AIDR 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效傳感器類型:數(shù)字，本地檢測溫度 - 本地:-40°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠(yuǎn)程:- 輸出類型:I2C/SMBus 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:單觸發(fā)，單觸發(fā)，可編程解決方案，關(guān)斷模式，待機(jī)模式精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2°C）測試條件:-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 127°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP175AIDGKT 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8MSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效傳感器類型:數(shù)字，本地檢測溫度 - 本地:-40°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠(yuǎn)程:- 輸出類型:I2C/SMBus 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:單觸發(fā)，單觸發(fā)，可編程解決方案，關(guān)斷模式，待機(jī)模式精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2°C）測試條件:-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 127°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP175AIDGKR 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售傳感器類型:數(shù)字，本地檢測溫度 - 本地:-40°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠(yuǎn)程:- 輸出類型:I2C/SMBus 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:單觸發(fā)，單觸發(fā)，可編程解決方案，關(guān)斷模式，待機(jī)模式精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2°C）測試條件:-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 127°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-VSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP175AID 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效傳感器類型:數(shù)字，本地檢測溫度 - 本地:-40°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠(yuǎn)程:- 輸出類型:I2C/SMBus 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:單觸發(fā)，單觸發(fā)，可編程解決方案，關(guān)斷模式，待機(jī)模式精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2°C）測試條件:-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 127°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 TMP275AIDGKTG4 TMP275AIDR TMP275AIDRG4 TMP275AQDGKRQ1 TMP275AQDRQ1 TMP300AIDBVR TMP300AIDBVT TMP300AIDCKR TMP300AIDCKRG4 TMP300AIDCKT TMP300AIDCKTG4 TMP300BIDBVR TMP300BIDBVT TMP300BIDCKR TMP300BIDCKT TMP300BQDCKRQ1 TMP302ADRLR TMP302ADRLT