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UG912U

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制造商
Amphenol
功能描述
AMPHENOL UG-912/U BULKHEAD RECPT. S9E3B

UG912U 技術(shù)參數(shù)

UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤(pán) UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤(pán) UG80486DX4WB100S 功能描述:IC MPU 32BIT 3V 100MHZ 208-SQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤(pán) UG6KB60TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售二極管類(lèi)型:單相技術(shù):標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - 峰值反向（最大值）:600V 電流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:5μA @ 600V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類(lèi)型:通孔封裝/外殼:4-ESIP 供應(yīng)商器件封裝:D3K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 UG6KB100TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售二極管類(lèi)型:單相技術(shù):標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - 峰值反向（最大值）:1kV 電流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:5μA @ 1000V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類(lèi)型:通孔封裝/外殼:4-ESIP 供應(yīng)商器件封裝:D3K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 UGB10CCT-E3/45 UGB10CCT-E3/81 UGB10CCTHE3/45 UGB10CCTHE3/81 UGB10DCT-E3/45 UGB10DCT-E3/81 UGB10DCTHE3/45 UGB10DCTHE3/81 UGB10FCT-E3/45 UGB10FCT-E3/81 UGB10FCTHE3/45 UGB10FCTHE3/81 UGB10GCT-E3/45 UGB10GCT-E3/81 UGB10GCTHE3/45 UGB10GCTHE3/81 UGB12HT-E3/81 UGB12HTHE3/45