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UPD70F3233M2GK(A)

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UPD70F3233M2GK(A)
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
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UPD70F3233M2GK(A) 技術(shù)參數(shù)

UPD70F3201YGC-YEU-A 功能描述:MCU 32BIT I2C 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Sx2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3025AGC-33-8EU-A 功能描述:MCU 32BIT 256K FLASH 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V853 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD60620AGK-GAK-M1-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:DUAL CHANNEL ETHERNET PHY - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC ETHERNET PHY 10/100 2CH 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Dual Channel Ethernet PHY UPD44647366AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD44647366AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD70F3453GC-8EA-A UPD70F3453GF(R)-GAS-AX UPD70F3453GF-GAS-AX UPD70F3454F1(R)-DA9-A UPD70F3454F1(S)-DA9-A UPD70F3454GC(R)-8EA-A UPD70F3454GC-8EA-A UPD70F3454GF(R)-GAS-AX UPD70F3454GF-GAS-AX UPD70F3523GJA-GAE-G UPD70F3529GMA9-GBK-G UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX UPD70F3629GCA-UEU-E2-QS-AX UPD70F3713GC-8BS-A UPD70F3714GC-8BS-A