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XC364A-70

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XC364A-70 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC364A-70 技術(shù)參數(shù)

XC3500P-20S 功能描述:SIGNAL CONDITIONING 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售耦合器類型:標準頻率:3.3GHz ~ 3.8GHz 耦合系數(shù):20dB 應(yīng)用:通用插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:45W 隔離:- 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:4-SMD 標準包裝:1 XC3195A-3PQ160C 功能描述:IC FPGA 484 CLB'S 160-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XC3195A-09PQ160C 功能描述:IC FPGA 7500 GATE 160-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC3190A-3PQ160C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 160PQF RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XC3190A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C XC3S1000-5FGG320C XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C