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XC3S1600E-4FT256CS1

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XC3S1600E-4FT256CS1 技術參數

XC3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1600E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S1600E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1600E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 320-FBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S2000-4FG676I XC3S2000-4FG900C XC3S2000-4FG900I XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-4FGG456I XC3S2000-4FGG676C XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG900C XC3S2000-4FGG900I XC3S2000-5FG456C XC3S2000-5FG676C XC3S2000-5FG900C XC3S2000-5FGG456C XC3S2000-5FGG676C XC3S2000-5FGG900C XC3S200-4FT256C XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256C