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XC3S200FG676

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XC3S200FG676
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
8420
BGA
13+
-
絕對公司原裝現(xiàn)貨

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XC3S200FG676 技術(shù)參數(shù)

XC3S200AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 200K GATES 4032 CELLS 770MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA XC3S200AN-4FTG256I 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 256FTBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4PQ208I XC3S250E-4PQG208C XC3S250E-4PQG208I XC3S250E-4TQ144C XC3S250E-4TQ144I XC3S250E-4TQG144C XC3S250E-4TQG144I XC3S250E-4VQ100C XC3S250E-4VQ100I XC3S250E-4VQG100C XC3S250E-4VQG100I XC3S250E-5CP132C XC3S250E-5CPG132C XC3S250E-5FT256C XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5PQ208C XC3S250E-5PQG208C XC3S250E-5TQ144C