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XC6SL150-2FGG900I

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XC6SL150-2FGG900I 技術參數

XC68HC705B32CFN 功能描述:IC MCU 2.1MHZ 32K OTP 52-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:HC05 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 XC68HC705B32CB 功能描述:IC MCU 2.1MHZ 32K OTP 56-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:HC05 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 XC68HC58EIAR 功能描述:IC MCU 28-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 XC68HC58EIA 功能描述:IC MCU 28-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 XC68HC58EGAR2 功能描述:IC MCU 28-SOICW RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 XC6SLX100-2FGG676I XC6SLX100-3CSG484C XC6SLX100-3CSG484I XC6SLX100-3FG484C XC6SLX100-3FG484I XC6SLX100-3FG676C XC6SLX100-3FG676I XC6SLX100-3FGG484C XC6SLX100-3FGG484I XC6SLX100-3FGG676C XC6SLX100-3FGG676I XC6SLX100-L1CSG484C XC6SLX100-L1CSG484I XC6SLX100-L1FG484C XC6SLX100-L1FG484I XC6SLX100-L1FG676C XC6SLX100-L1FG676I XC6SLX100-L1FGG484C